| 戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。 •前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。 •核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。 •客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。 •真空鍍膜靶材：包含 Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu 等純金屬，及 ITO, AZO,IGZO, TiO2, SiO2 等氧化物。 •濺鍍服務：專業多層金屬疊層 (如 Ti/Pt/Au) 技術支援。 ��【 半導體材料與靶材服務】 矽晶圓核心基材： Si / SOI /SiC / Ge / GaAs / III-V 族化合物（2–12 吋，客製厚度，單雙拋矽晶圓晶圓鍍膜加工） 真空鍍膜靶材： 純金屬： Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu, Si 氧化物： ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 薄膜濺鍍： 專業多層金屬疊層服務 (Cr/Au,Ti/Pt/Au 等) ��【 前瞻封裝技術 (FOPLP) 】 扇出型面板級封裝： 310×310 mm / 510×515 mm / 700×700 mm 應用領域： AI 晶片、HPC 高效能運算、HBM、5G/6G、自駕車、資料中心 聯繫我們：037-431674 /037-731310 / 037-732379 【銳隆光電】官網： https://www.rlo-vip.com Email：kenabcabc@rlo-glass.com.tw 【銳隆科研】官網： https://www.sci-study.com Email：sci888study@gmail.com |
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